界面新闻记者 | 宋佳楠
5月9日，据彭博社记者马克·古尔曼征引音问东说念主士报说念，苹果公司正在为其将来诱惑开发新的专用芯片，这些诱惑包括首款智能眼镜、更弘大的Mac电脑以及AI行状器。这一举措象征着苹果进一步潜入自研芯片策略，拓展其在智能硬件和AI范围的邦畿。
知情东说念主士泄露，苹果在为智能眼镜开发芯片方面已获得阐扬。该芯片基于Apple Watch所使用的芯片进行定制化设想，其功耗远低于iPhone、iPad和Mac等诱惑所用的惩处器。为进步能效，该芯片移除了部分组件，同期还被设想用于截止研究用于眼镜的多个录像头。
苹果研究在2026年底或2027年启动大范围分娩该芯片。若研发顺利，这款智能眼镜居品可能将在将来两年内上市。与苹果其他居品一样，该芯片的分娩将由台积电认真。多年来苹果一直辛劳于于开发智能眼镜，指标是打造一种苟简、合乎全天佩带的破费类诱惑，从而与Meta的Ray-Ban智能眼镜竞争。
此外，苹果被曝还在开发用于AI行状器的芯片，这将是苹果首批专诚用于该类居品的惩处器。这些芯片可而已惩处 “Apple Intelligence” 相干苦求，并向用户诱惑传输信息。当今，苹果使用与高端Mac（包括M2 Ultra）交流的芯片来实行这些任务。
音问自大，苹果正在计议多种不同类型的芯片，包括野心和图形中枢数目是现时M3 Ultra芯片的2倍、4倍以至8倍的版块。这些芯片将显贵进步苹果AI行状的速率和智商，有望匡助该公司在AI范围追逐竞争敌手。该技俩瞻望在2027年完成。
自2020年启动用自研芯片取代英特尔惩处器以来，苹果各大居品线王人接踵用上了自研芯片。除了上述智能眼镜和AI行状器芯片外，苹果还在为将来的Mac电脑开发新芯片。同期，苹果还在研究为AirPods和Apple Watch添加录像头，并为配备录像头的Apple Watch开发一款名为 “Nevis” 的芯片，为相同搭载录像头的AirPods开发名为 “Glennie” 的组件。
苹果自研芯片的历史可追念至2010年，曩昔推出的iPhone 4初次搭载了苹果自研的A4芯片。尔后，苹果接踵推出了A系列、M系列、S系列、H系列、W系列、T系列等芯片，世俗行使于iPhone、iPad、Mac、Apple Watch、AirPods 等居品中。
从本事角度看，自研芯片可罢了软硬件深度协同，优化居品质能与功耗。举例M系列芯片行使在Mac上体育游戏app平台，大幅进步了居品的运算速率与续航智商。而在买卖层面，此举能镌汰对外部供应商的依赖，增强供应链自主性，以进步阛阓竞争力。
