英伟达以一己之力开启了液冷新时期。

2026 年 1 月 5 日，在 CES 舞台上，英伟达独创东谈主黄仁勋，一手拿着Rubin GPU，一手拿着 Vera CPU，文书了一个鼎新点：NVIDIA正在投入物理AI时期。

其中，激励行业平日温暖的所以Vera Rubin NVL72机柜级系统为中枢的Rubin平台。这是NVIDIA第三代机柜级架构，将六款协同联想的芯片整合为长入系统。

1月7日音讯，著明分析师郭明錤发文称，英伟达VR200 NVL72的散热联想将更依赖液冷有筹算，机柜冷却液流量相干于GB300 NVL72实在加多100%，成心于CDU、不合管、水冷板与QD规格或数目升级。

郭明錤指出，VR200 NVL72与Max P的GPU散热升级将均摄取微通谈冷板(MCCP)搭配镀金散热盖(gold-plated lid)，而市集高度期待的微通谈盖板(MCL)最快需至2027年下半年才会量产。

    

液冷迎来新时期

公开长途表露，Vera Rubin NVL72是首个竣事全系统NVIDIA真确运筹帷幄的机柜级平台。第三代真确运筹帷幄期间隐藏CPU、GPU及通盘NVLink域的数据安全驻扎，对系数总线传输进行全程加密。

NVIDIA 声称，在疏浚蔓延条目下，VR NVL72运转大型MoE模子推理的每token老本降至Blackwell平台的七分之一。

为了简化极其复杂的拼装历程，Rubin 架构对运筹帷幄托盘(Compute Tray)进行了重新联想，竣事了从前代约 80% 液冷到100%全液冷的滚动，底盘里面透彻取消了电扇，仅通过PCB板与相接器竣事里面互联，透彻放弃里面线缆。

冷板架构上，rubin架构摄取访佛GB200的大冷板模组有筹算，1块大冷板隐藏1CPU+2GPU的组合。交换机部分，Rubin交换机有筹算和GB300的架构访佛，小冷板隐藏交换机Asic芯片，全液冷隐藏，每块Asic隐藏一块小冷板。此外，英伟达还推出pectrum-X CPO交换机，亦然摄取全液冷架构。

把柄主流扣问机构测算，2026年英伟达NVL72液冷系统市集规模预计可达697亿元足下。

跟着AI算力需求握续增长，NVL72过火后续迭代居品的液冷需求将握续高涨。预计到2027年，英伟达液冷系统市集规模可能打破956亿元，年复合增长率约30%以上。

一手期间，一手产能

液冷系统的最大挑战在于确隐藏封无泄漏，以免对腾贵的办事器芯片酿成损伤，零泄漏是液冷居品的基本底线。

以CDU(Cooling Distribution Unit，冷却分拨单位)为例，这是液冷系统的中枢组件之一，主要作用是对冷却液进行分拨和热交换，是通盘系统的能源“腹黑”。

由于CDU里面包含了水泵、发电才气和繁多抛弃电器拓荒，期间壁垒较高，不同厂商间居品性量存在各异，居品及格率成为计算厂商实力的中枢筹算。

银轮股份现在液冷居品主要有：换热器、液冷CDU、冷板等，既能作念机柜内的CDU，也能作念机柜外的CDU。

其中，外置式(聚会式)CDU中的居品为风液式CDU的换热器，和办事器机柜一双一配套，现在已给客户小批量分娩。另外一款居品是内置式(漫步式)CDU，放于办事器机柜里面，为机柜提供冷却能力，该居品现在也已小批量分娩。

除了居品期间上的打破，银轮股份也在加紧布局产能。

2025年12月29日，银轮股份连气儿发布两则公告称，拟系数投资约6.47亿元用于产能彭胀。

其中，3.78亿元用于国内四川银轮西南智能制造基地栽种，2.69亿元用于国外墨西哥分娩基地栽种。

具体来看，在国内基地，公司要点是 分娩水冷板和前端模块居品，进一步拓展西南新能源热解决市集；在国外基地，公司主要 聚焦商用车、非谈路拓荒及数据中心热解决居品制造，以进步区域配套和办事能力。

面前，墨西哥正从“低老本代工基地”向“北好意思先进制造中心”转型，墨西哥凭借其概括上风，正构陷成为民众产业链重构历程中的投资热门。这次投资成心于公司更好地恬逸国外客户需求。

在数据中心客户拓展方面，银轮股份已初步形成3+3+N的客户布局，与关联客户的阵势相助赢得积极发扬。

从远期来瞻望开云体育，数据中心热解决睬稀疏数字与能源职业部举座规模的50%；从增量角度而言，将是公司已往最大的板块。